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11月 13

金立S11真機曝光:背面3D玻璃曲面設計

編輯:匿名 來源:IT之家
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本月初,金立智能手機官方發(fā)布消息稱,將于11月26日晚上八點在深圳舉行“全面全面屏——金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會”,屆時深圳衛(wèi)視將進行全程直播。

據(jù)悉,發(fā)布會上將亮相8款全面屏手機金立將本次發(fā)布會的主題命名為“全面全面屏”,這可能是近年來一場發(fā)布會當中發(fā)布手機最多的一場發(fā)布會,據(jù)了解本次發(fā)布的產(chǎn)品覆蓋高、中、低檔全線產(chǎn)品。

現(xiàn)在,微博數(shù)碼博主@熊本科技提前曝光了金立其中的一款手機——金立S11

通過照片來看,S11機身背面采用了3D玻璃曲面設計,更加貼合手掌,攝像頭延續(xù)了S10四攝的設計。正面采用了時下流行的“全面屏”,因此指紋識別也放到了機身后面,配色方面包括藍、金、粉三色配色。

金立S11

金立手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 主屏參數(shù)
主屏分辨率 CPU
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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