在9月27日舉辦的印度移動大會(India Mobile Congress)上,聯(lián)發(fā)科面向入門級市場發(fā)布MT6739處理器,其最大亮點在于支持18:9 HD+屏幕,再次降低了全面屏手機的價格門檻。
聯(lián)發(fā)科MT6739的主要性能參數(shù)如下:
基于成熟的28nm工藝制程;
CPU為四核心Cortex-A53,主頻1.5GHz;
GPU為PowerVR GE8100,主頻570MHz,支持18:9 HD+屏幕(1440×720);
支持3GB LPDDR3內(nèi)存(667MHz)、eMMC 5.1閃存。
聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器,下行速率150Mbps(Cat。4)、上行速率50Mbps(Cat。5),支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DSDS)或者4G+3G(L+W),同時支持eMBMS、HPUE網(wǎng)絡(luò),以及北美600MHz新頻段,滿足2G網(wǎng)絡(luò)逐步退網(wǎng)的時勢需求。
值得一提的是,MT6739還支持1300萬+200萬或者800萬+200萬像素雙攝像頭。據(jù)悉MT6739已獲得廣泛采用,搭載這一芯片的終端預(yù)計在年底陸續(xù)上市。
面向中高端市場,聯(lián)發(fā)科Helio P系列有著不錯的表現(xiàn)。Helio P30、P23在9月份推出,代表機型分別有金立M7、OPPO F5。
在未來一兩年,Helio P系列將是聯(lián)發(fā)科爭奪中高端市場的出貨主力。有分析認(rèn)為,新一代Helio P40將在明年上半年推出。除此之外,聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)、AI等前沿領(lǐng)域也早早進行了布局。