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02月 23

MWC 2018前瞻:這些新技術(shù)最值得關(guān)注

編輯:匿名 來(lái)源:泡泡網(wǎng)
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異形屏

除了適用于全面屏的相關(guān)技術(shù)將會(huì)不斷完善之外,全面屏本身也將會(huì)在本屆MWC上迎來(lái)一輪新的升級(jí)。

不僅如此,異形全面屏的設(shè)計(jì)也將會(huì)變得更加多樣化。從目前曝光的情況來(lái)看,可能在本次MWC上發(fā)布的華碩ZenFone5將會(huì)采用類似于iPhone X的齊劉海設(shè)計(jì);而小米MIX2s將會(huì)才會(huì)用獨(dú)特的斜劉海設(shè)計(jì),相信類似夏普的美人尖設(shè)計(jì)手機(jī)也會(huì)出現(xiàn)在本次大會(huì)當(dāng)中。

驍龍845

當(dāng)然,作為今年安卓旗艦的“標(biāo)配”,高通驍龍845也將會(huì)是本次MWC上面的明星,這款高通最新的旗艦SoC采用了10nm LPP工藝,擁有基于ARM Cortex A75改良的Kryo 385大核以及基于A55改良的Kryo 380 Silver小核。繼承了Adreno 630 GPU,并且集成了高通的X20 LTE基帶芯片。

跑分上,高通驍龍845安兔兔跑分成績(jī)可以達(dá)到26W+,表現(xiàn)十分出色。從目前泄露的信息來(lái)看,小米MIX2s、三星S9、索尼Xperia XZ2 Pro、華碩ZenFone5都將會(huì)采用這顆處理器,并且在MWC 2018上亮相。

當(dāng)然,除了以上這些新技術(shù)之外,5G技術(shù)以及一些其他的黑科技也會(huì)在今年的MWC上被展出。而隨著這些新品/新技術(shù)的發(fā)布,今年手機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)也將愈發(fā)明朗。至于今年的MWC上能否為我們帶來(lái)一些意外的驚喜,不妨讓我們一起拭目以待吧!

小米Mix2S

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