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09月 02

小巧清爽白色外觀 雙卡雙待華為G7010評測

編輯:王彬 來源:中關(guān)村在線 馬千里
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華為G7010采用的是MT6253平臺,這是聯(lián)發(fā)科在2009年年初推出的第五代但芯片解決方案,除了大幅降低功耗,低碳節(jié)能之外,還有更快的反應(yīng)速度和多媒體處理能力,集成度,應(yīng)用功能,性價比等方面表現(xiàn)都不錯。


MTK平臺解決方案

這款芯片集成了數(shù)字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF)。支持手機相機,告訴USB,以及D類音頻功效。這款芯片采用的封裝技術(shù)為AQFN,這一封裝技術(shù)是在QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)技術(shù)上產(chǎn)生的,AQFN焊接技術(shù)可以在同樣面積內(nèi)排列更多的針腳數(shù)。

在今年6月份,MTK曝光了第二代3G智能解決方案MT6573,這一平臺可以很好的支持Android 2.3.3操作系統(tǒng),同時還支持3G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。華為G7010雖然不具備這樣的實力,但是對于很多用戶來說,支持GPRS流量,支持雙卡雙待功能也是足夠用的。

華為Ascend W1電信版

華為手機
網(wǎng)絡(luò)制式 CDMA2000 待機模式 雙卡雙模
系統(tǒng)界面 Windows Phone 8 主屏參數(shù) 4寸1600萬色
主屏分辨率 480x800 主攝像頭 500萬像素
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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