手機
手機 手機資訊 手機評測 從內到外的實惠 小米手機拆解全過程記錄
09月 07

從內到外的實惠 小米手機拆解全過程記錄

編輯:馬千里 來源:中關村在線
放大 縮小 打印 郵件 收藏本頁 游吧論壇
還記得小米手機發(fā)布會時將石墨技術做為一個亮點特別指出,我們在芯片上找了許久,終于找到了貼有石墨材質的位置。



CPU外側有石墨涂層

終于見到石墨涂層了,摸上去有些硬,不過卻可以吸熱,降低CPU位置的溫度。


明確的分工


米鍵也在排線其中


底部

很軟,很脆,很難拆,后來發(fā)現(xiàn)其中有一層海綿墊,手腳也就放開了。

打印 郵件 收藏本頁 幫肋
推薦閱讀
相關閱讀