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10月 15

高通芯片組+電池小改 iPhone 4S完全拆解

編輯:柏原剛 來源:pconline
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來到芯片級的零件,也看到了傳說中的石墨導(dǎo)熱層,但是面積并不是很大。


芯片上帶有屏蔽層和石墨

Skyworks Solutions和Avago Technologies兩家公司為iPhone 4S提供了一款性能強大的放大芯片。


蘋果A5處理器

還有:高通RTR8605多頻射頻收發(fā)器。Skyworks 77464-20功率放大器,主要供WCDMA網(wǎng)強行使用。Avago ACPM-7181功率放大器。TriQuint TQM9M9030多模四頻功率放大器。TriQuint TQM66052組件。(上圖左方小芯片群)


A5細節(jié)

根據(jù)A5處理器上面的文字,我們可以猜測到iPhone 4S的內(nèi)存同樣也是512MB。據(jù)稱,上面印有E4E4標志,它代表2個2Gb LPDDR2模組,也就是4GB,或者512MB,推斷應(yīng)該是512MB,不會是4GB。


高通芯片現(xiàn)身:MDM6610芯片。

高通MDM6610旁邊還有一塊PM8028小芯片,負責(zé)電源管理的IC。


蘋果的338S0937小電源IC


iPhone 4S的閃存是由東芝提供

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