VEB（微鉑）F60的機身三圍是118×61.5×17.5毫米，重400克，碩大的身軀可以讓它在撞擊或者磕碰時傷害減少，雖不是鋼筋鐵骨，但是和普通的手機相比，強悍不少。
VEB（微鉑）F60機身側面
VEB（微鉑）F60機身側面
機身側面有鱗狀花紋裝飾，主要是在摩擦或者滾落時起到緩沖和減小摩擦的作用，除了頂部的電源按鍵，VEB（微鉑）F60所有功能鍵都被設計在了機身右側，有音量調(diào)節(jié)鍵，拍照快捷鍵以及micro USB接口。和機身正面按鍵一樣，按鍵下方基座也向周邊輻射開來，起到了防水防塵的作用。
VEB（微鉑）F60機身背部
電源按鍵
看過前側大家就已經(jīng)覺得非常堅固了嗎？其實不然，大家可以再看看VEB（微鉑）F60的背部，有兩顆一字口螺絲固定，在開啟后蓋時費了筆者很大的力氣，最后發(fā)現(xiàn)，如果要開啟后蓋，需要將螺絲紋路擰到豎直位置（螺絲上一字與豎直機身平行），這樣從機身下方接口處向上扣起就可以了。在頂端有一枚300萬像素攝像頭，前側還有一枚30萬像素攝像頭，支持自拍。
