在剛剛過去的CES2012(國(guó)際消費(fèi)電子展)上，華為公司推出了目前世界上最薄的智能手機(jī)華為Ascend P1 S。然而華為并沒有滿足于此,于近日宣布將在MWC2012上發(fā)布一款最強(qiáng)的智能手機(jī)——Ascend D1 Q。
華為Ascend D1 Q
所謂最強(qiáng)的智能手機(jī)，它最起碼要配備四核處理器+4.3英寸以上的大屏幕。很少有廠商在發(fā)布新品之前會(huì)放出產(chǎn)品的諜照，而華為卻這樣做了。從華為在官方微博上放出的圖片來看，Ascend D1 Q整體機(jī)身圓潤(rùn)，屏幕周邊采用了窄邊設(shè)計(jì)，機(jī)身應(yīng)該為金屬打造。此外另?yè)?jù)消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器（代號(hào)SCLONG）,它采用了35nm的構(gòu)架，雙核AP，主頻可達(dá)到1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)，配備64位內(nèi)存，總體性能達(dá)到了英偉達(dá)Tegra 3的兩倍，并且對(duì)電源管理進(jìn)行了優(yōu)化，將有效解決目前智能手機(jī)待機(jī)時(shí)間短的問題。
華為董事長(zhǎng)余承東曾表示，海思處理器是目前世界上最強(qiáng)大的CPU，“最”字似乎是華為對(duì)其產(chǎn)品最好的描述，此前，華為Ascend P1 S在發(fā)布之前就曾宣稱將是世界上最薄的智能手機(jī)，看來最強(qiáng)大的四核手機(jī)真的就要與我們見面了，這事很靠譜，很可信。
