Linpack現(xiàn)在在國際上已經(jīng)成為最流行的用于測試高性能設(shè)備系統(tǒng)浮點(diǎn)性能的benchmark。通過利用高性能計(jì)算機(jī)，用高斯消元法求解一元N次稠密線性代數(shù)方程組的測試，評價(jià)高性能設(shè)備的浮點(diǎn)性能。
驍龍S4手機(jī)Linpack測試成績
Tegra 3手機(jī)Linpack測試成績
Linpack浮點(diǎn)測試的環(huán)節(jié)上，結(jié)果非常明顯，驍龍S4手機(jī)的優(yōu)勢極其明顯，尤其是在單核心運(yùn)算的成績上，雖然兩款手機(jī)的主頻都為1.5GHz級別，但是驍龍S4手機(jī)的成績是Tegra 3手機(jī)的兩倍之多，甚至也與很多雙核手機(jī)的多核心成績持平，這其中的緣由就是，相比Cortex-A9，Krait提供了更快的FPU（浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器）以及改進(jìn)過的架構(gòu)緩存和內(nèi)存控制器。這項(xiàng)測試無疑顯示了Krait這個(gè)類Cortex-A15架構(gòu)處理器在浮點(diǎn)運(yùn)算能力上較傳統(tǒng)Cortex-A9處理器有著質(zhì)的提升。
