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05月 07

從三星S3和OPPO說起 攝像頭制約手機纖薄化

編輯:鐘慕平 來源:天極網(wǎng)手機頻道
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這不僅讓人聯(lián)想到,最近相當(dāng)火熱的“全球最薄智能機”話題。平時,對于此類“稱號”,國內(nèi)廠商都是一門子在圍觀,現(xiàn)在OPPO卻是跑出來“湊熱鬧”了,6.65mm還是夠“唬人”的。筆者就想,連三星新旗艦都只做到8.6mm,OPPO你憑什么做到6.65mm。這是不大可能的,至少在攝像頭的厚度這塊,是一個邁不過去的坎。

OPPO 6.65mm超薄新機泄漏圖

為什么OPPO能做到9mm,而不是7mm,或是8mm呢。這其實要從攝像頭說起,因為攝像頭模塊是制約手機纖薄化的首要因素。從技術(shù)角度上看, 一顆手機用攝像頭模組由Lens(鏡頭)、音圈馬達、紅外濾光片、Sensor(感光器件)、PCB(印制電路板)等部件組成。

手機用攝像頭模組構(gòu)成圖

1.Lens(鏡頭),攝像頭模組使用的鏡頭基本上都是由好幾片透鏡組成的,例如通常所說的5P鏡頭。對于高像素的攝像頭,至少需要4片透鏡組合。正常情況下,鏡頭的高度應(yīng)該會達到4mm左右。而鏡頭另一個重要參數(shù)TTL(光學(xué)長度),可以簡單理解為鏡頭第一片透鏡的上表面到清晰成像的Sensor感光面的距離,該距離至少需要4.5mm(包括紅外濾光片)。

2.Sensor(感光器件,基本上都是CMOS),其高度約0.2mm。此外,Sensor還有一個很重要的參數(shù):感光面積。以500萬像素的Sensor來看,主要是1/3.2、1/4英寸,更高像素的Sensor其感光面積會更大,而感光面積的大小會間接影響整個模組的高度:面積越大,必然越高。

3.PCB(印制電路板)的厚度約0.4mm。

4.AF(自動對焦),目前手機使用的攝像頭模組為了減小體積,基本上都是使整個鏡頭移動,來實現(xiàn)自動對焦功能。這樣的話,當(dāng)在進行微距對焦時,鏡頭一定是往外面突的,這個位移量應(yīng)該在0.3mm左右。

我們再從這些部件由上到下做個加法。就可以得到攝像頭模組的總高度:4.5+0.2+0.4+0.3=5.4mm,考慮到模組裝配會加膠、公差等其他因素,能做到5.6mm左右算是比較好了。而熱賣的iPhone 4S的攝像頭模組高度為6.0mm,你還認為OPPO 6.65mm能實現(xiàn)嗎?

而且你不要忘了,以上計算出來的5.4mm只不過是攝像頭模組能做到的極限薄度。在實際的手機設(shè)計中,還得考慮以下幾點:1.手機表面起防塵、防止鏡頭磨花的保護鏡片具有相當(dāng)厚度;2.整機內(nèi)部留有的粉塵、跌落緩沖空間;3.顯示屏也同樣帶有厚度;4.超薄機型為增強手機強度而增設(shè)的支架類零件。所有這些因素加起來,攝像頭處的高度至少需要9.0mm以上。

綜上所述,OPPO新機要做到6.65mm且在攝像頭處無凸起是完全沒有可能的,它的厚度應(yīng)在9mm左右,接近三星Galaxy S III,攝像頭處像其他超薄機型一樣,帶有一定的細微凸起。

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