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05月 11

金屬陶瓷超薄雙核 HTC One S首發(fā)真機賞

編輯:師楊 來源:手機中國
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在今年的MWC上,HTC因其推出的三款One系列手機成為了最受關(guān)注的廠商。這其中,除了全球首款上市的四核手機One X外,另一款融合了HTC諸多尖端技術(shù)的One S手機也是同樣風(fēng)頭十足。


HTC One S真機圖賞

之前,我們曾對HTC One S那性能不輸四核的高通驍龍S4處理器做過詳細介紹(詳見《最強雙核實戰(zhàn)四核 驍龍S4對比Tegra 3》)。而除了強勁的性能,這款HTC目前最薄的手機還采用了金屬陶瓷(ceramic metal)制造工藝,同樣非常具有看點,而正因為金屬陶瓷設(shè)計對工藝要求非常高,HTC One S也是較另兩款One系列產(chǎn)品退后了上市日期。不過近日,評測中心還是得到了這款手機的工程測試機,在進入正式評測前,我們不妨先來一睹HTC One S在機身設(shè)計上都有哪些看點吧。


HTC One S圖賞

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