說到手機(jī)的厚度，不得不說蘋果iPhone 4的出現(xiàn)，的確是把手機(jī)厚度這個概念重新做了詮釋，以至于后續(xù)的Android系統(tǒng)手機(jī)全都在機(jī)身厚度上做文章，以至于iPhone 4S維持了9.3mm的薄度。
不過摩托羅拉這家創(chuàng)造了RAZR刀鋒的公司，將這個紀(jì)錄一下子提升到了7.1mm，這不僅僅是工藝的問題，更是綜合考慮手機(jī)整體與細(xì)節(jié)的平衡問題。華為Ascend P1做得比較到位，厚度僅為7.69mm，而華碩PadFone為9.2mm，不如Ascend P1那么極致，但也絕對算薄了。其實(shí)想告訴大家的是，手機(jī)太薄了其實(shí)就失去手感了，不必追求纖薄，找到最佳手感即可。
華碩PadFone（下）/華為Ascend P1音量鍵位置不同
華碩PadFone（下）/華為Ascend P1機(jī)身右側(cè)
華碩PadFone（上）/華為Ascend P1機(jī)身左側(cè)
華碩PadFone和華為Ascend P1都設(shè)計(jì)了實(shí)體音量按鍵，不過前者的在機(jī)身右側(cè)，后者的在機(jī)身左側(cè)。華為Ascend P1的右側(cè)預(yù)留了電源/鎖屏按鍵、以及micro-SD卡槽，同樣的位置，華碩PadFone預(yù)留了micro-USB、HDMI、以及用來連接Pad的金屬觸點(diǎn)。
華碩PadFone（上）/華為Ascend P1機(jī)頂
華碩PadFone（下）/華為Ascend P1機(jī)底
華為Ascend P1的micro-USB接口在機(jī)頂，SIM卡槽同樣也在機(jī)頂，兩部手機(jī)的3.5mm耳機(jī)孔都在機(jī)頂，華碩PadFone還多了一個電源/鎖屏鍵。兩部手機(jī)在機(jī)底都有mic孔。
