雖說HTC One X采用的Tegra 3是四核處理器，但它實際上卻擁有五個核芯，其第五個核芯被稱為“Companion CPU core”協(xié)處理核芯，這種架構被稱為vSMP技術，它會根據(jù)手機實際運行時的狀態(tài)，五個核芯會在高性能與低耗能間自動進行協(xié)調(diào)，采取不同的處理方案。
Tegra 3示意圖
其協(xié)核心采用了低功耗的硅工藝制成，最高主頻只為500MHz，它具有較低的漏電功率，在處理簡單進程任務時會比常規(guī)CPU更省電。相反，如果低功耗工藝的協(xié)核芯在很高的電壓下達到了最高頻率，不僅發(fā)熱量會增加，最主要的是功耗也會明顯提升，所以這顆協(xié)核芯并不適合高頻率工作。
Terga 3示意圖
根據(jù)官方介紹，Tegra 3的CPU性能最高可達Tegra 2的5倍，“已達PC級別，趕超PC端的Core 2 Duo T7200”。內(nèi)部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。同時，其四核理論功耗也比雙核的Tegra 2更低。
Tegra 3特點
