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05月 25

創(chuàng)新科技詮釋人本觀念 三星GALAXY SⅢ評測

編輯:李煒 來源:天極網(wǎng)手機頻道
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8.6mm超薄機身 常見接口、按鍵設(shè)計

一般來講,電池容量和機身厚度是成正比的。電池容量越大,機身厚度也就越厚。而三星GALAXY SIII卻在保證2100mAh大容量電池的同時,將機身厚度控制在8.6mm。可謂是超薄的工藝水平。


機身厚度僅有8.6mm

三星GALAXY SIII四周被一圈涂有金屬光澤涂層的塑料圈所環(huán)繞,細(xì)節(jié)設(shè)計上十分用心。在四周按鍵、接口配置方面,三星GALAXY SIII配置齊全。該機的電源開關(guān)兼解鎖鍵設(shè)置在機身右側(cè),機身左側(cè)為音量調(diào)節(jié)鍵,3.5mm耳機接口以及降噪麥克風(fēng)被設(shè)計在了機身頂部,Micro USB接口則在機身底端。


圖為:三星GALAXY SIII 手機


圖為:三星GALAXY SIII 手機

越來越多的高端手機開始使用Micro SIM卡,三星GALAXY SIII也順應(yīng)市場變化,采用了Micro SIM卡。這款智能手機Micro SIM卡槽使用彈出式設(shè)計,我們僅需略用力按下Micro SIM卡即可簡單完成插入、取出動作。


三星GALAXY SIII 支持Mini SIM卡

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