下面我們再來看看HTC One S以及HTC One X在Linpack方面的性能測試結(jié)果。這個項目主要是測試移動處理器對單線程任務以及多線程任務的處理能力，而測試成績是以浮點運算每秒（Flops）給出的。
高通驍龍S4處理器單線程/多線程測試結(jié)果
首先來看看單線程方面的測試結(jié)果。我們看到，高通驍龍S4取得了103.883的高分成績，而相比之下，HTCOne X在單線程測試環(huán)節(jié)僅取得了38.368的分數(shù)。
而從多線程測試結(jié)果來看，四核Tegra3處理器的成績雖然上升到了121.343，但是和雙核高通驍龍S4處理器的206.194分相比還是存在這一定的差距。
Tegra3處理器單線程/多線程測試結(jié)果
可以說在Linpack測試環(huán)節(jié)，Tegra3的表現(xiàn)可謂是意外“爆冷”。不過這也有可能是Tegra3采用的“4+1”處理技術導致的。據(jù)Nvidia介紹，在待機、看視頻等日?；A操作模式下，Tegra3是會讓低功耗的第五顆核心去工作，目的是節(jié)省電量和功耗，因此在測試時有可能沒發(fā)揮出其最佳能力。不過話說回來，雙核高通驍龍S4處理器無論是在單線程測試環(huán)節(jié)還是在多線程測試環(huán)節(jié)都取得了較為穩(wěn)定的成績，面對日常的復雜任務時都是可以完美勝任的。
