之前為大家詳細(xì)測試了聯(lián)想樂Phone S680這款產(chǎn)品，以及樂Phone S680所搭載的Coretx-A5內(nèi)核處理器——高通驍龍MSM7227A。當(dāng)時的客觀數(shù)據(jù)已經(jīng)說明，聯(lián)發(fā)科MT6575單核CPU的性能已經(jīng)超越了Cortex-A5。如今MT6575升級到MT6577，性能表現(xiàn)究竟如何呢？我們依舊通過對比，看看聯(lián)發(fā)科MT6577的真實性能水平。
聯(lián)發(fā)科MT6577芯片結(jié)構(gòu)示意圖
首先是對芯片本身的架構(gòu)與制造工藝的分析，從表格中可以看得出，無論是MT6575還是雙核MT6577，都已經(jīng)采用了40nm工藝打造，相比高通驍龍S3 MSM8260與TI OMAP4460來說，都要更先進(jìn)。其次需要注意的是二級緩存這項技術(shù)指標(biāo)，MT6577與OMAP4460同為1MB，這也是MT6577運(yùn)算能力大幅提升的重要因素之一。
從個跑分的對比來看，綜合實力無疑還是MSM8260最強(qiáng)，當(dāng)然這與其1.7GHz的超高主頻有著密不可分的關(guān)系。如果仔細(xì)分析單項測試成績的話，我們會發(fā)現(xiàn)MT6577在運(yùn)算處理方面的能力絲毫不遜色于MSM8260和OMAP4460，我們大體可以認(rèn)為MT6577輸在了主頻低這一點。
四種芯片性能測試對比
聯(lián)發(fā)科MT6577在圖形處理上的能力提升有限，Neocore得分偏高也是由于金立GN700W的屏幕分辨率不算太高的原因。不過這也符合MT6577本身的定位：追求極致性價比的雙核CPU，從芯片本身的性能，以及金立GN700W整體的表現(xiàn)來看，聯(lián)發(fā)科確實成功了。
金立GN700W |
金立手機(jī) | |||||||||||||||
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