搭載海思K3V2芯片可以說(shuō)是華為D1四核XL上最大的特點(diǎn)，這款手機(jī)采用1.4GHz主頻。能夠提供更為強(qiáng)大的處理性能。而內(nèi)存方面，華為D1四核XL采用目前主流的1GB RAM。
圖為：華為Ascend D1四核XL 屏幕截圖
海思K3V2芯片是繼英偉達(dá)Tegra 3和三星Exynos 4412以及高通驍龍APQ 8064之后第四款四核A9處理器，而在年初時(shí)，這款由華為自主研發(fā)的芯片就已經(jīng)在MWC 2012上所展示過(guò)，該芯片采用采用ARM A9架構(gòu)和40nm工藝制程，是當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)體積最小的四核A9架構(gòu)處理器，表現(xiàn)非常不錯(cuò)。
而能耗節(jié)能一直是是華為手機(jī)的長(zhǎng)項(xiàng)，這款海思K3V2所全新設(shè)計(jì)的電源管理系統(tǒng)，在性能，發(fā)熱，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上能夠進(jìn)行智能優(yōu)化，消除電力空耗，使用同樣電池容量卻能延長(zhǎng)30%使用時(shí)間。
圖為：華為Ascend D1四核XL 屏幕截圖
跑分測(cè)試上，首先我們使用了Antutu性能測(cè)試軟件對(duì)D1四核XL的綜合性能進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)“內(nèi)存性能”、“CPU整數(shù)性能”，“CPU浮點(diǎn)性能”、“2D、3D繪圖性能”、“數(shù)據(jù)庫(kù)IO”、“SD卡讀、寫速度” 8項(xiàng)性能測(cè)試對(duì)手機(jī)的硬件性能做一個(gè)整體評(píng)分。
圖為：華為Ascend D1四核XL 屏幕截圖
Vellamo是一款由高通推出的基準(zhǔn)測(cè)試應(yīng)用套件，支持基于Android 2.3及以上版本終端的測(cè)試。能夠?qū)?duì)滾動(dòng)縮放、3D圖形、視頻性能、存儲(chǔ)器讀寫、峰值帶寬等各個(gè)方面進(jìn)行評(píng)分。
圖為：華為Ascend D1四核XL 屏幕截圖
而在Neocore對(duì)D1四核XL的3D圖形性能測(cè)試中，成績(jī)也非常出色，能夠流暢的運(yùn)行大型游戲。另外，該機(jī)還支持10點(diǎn)觸控，能夠在瀏覽網(wǎng)頁(yè)及游戲提供不出的體驗(yàn)。
