▲3D網游現在相當火熱
可以看到，經過2.5個小時的重度使用，vivo X5Max依然保留了50%以上的電量，這個表現與主流機型持平。要知道，這是一款厚度僅4.75毫米的手機。
待機溫度：28.4攝氏度 拷機溫度：35.9攝氏度
筆者通過安兔兔的穩(wěn)定性測試，讓vivo X5Max的處理器一直處于高負載的狀態(tài)下，從而得出了機身的發(fā)熱表現。
▲機身發(fā)熱主要集中在攝像頭附近
通過拆解可以看到，vivo X5Max的金屬背蓋與金屬屏蔽罩之間有一整塊石墨片，這樣有利于熱量的均勻分布，并通過背蓋發(fā)散出去。從發(fā)熱主要集中在右上角，而下方的手持區(qū)域發(fā)熱并不明顯來看，這種設計起到了作用。因此發(fā)熱對手感影響不大。
▲處理器處于極速模式
把處理器狀態(tài)調整至極速模式下，通過高負載長時間拷機后，vivo X5Max的處理器最高溫度沒有超過36攝氏度。在日常應用中，只有3D游戲會遇到這種高負載的情況，大部分應用并不會讓處理器的溫度有太大的提升。
編輯點評：作為一款厚度只有4.75毫米的超薄手機，vivo X5Max的續(xù)航與發(fā)熱表現，并沒有因為內部空間狹小而出現明顯的折扣。特別是續(xù)航部分，由于電池技術發(fā)展緩慢，只能依靠增加密度提高容量。vivo X5Max采用的電池，在保證安全的前提下已經達到了極限。如果手機的厚度要進一步減少，相信不僅要考驗手機廠商的制造工藝，還要上游供應商在技術上有進一步的突破。
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