正如大家所看到的，目前主打長續(xù)航的智能手機眾多，配備大容量電池機身厚度則會明顯增加，擁有6020mAh超大電池的金立M5其機身厚度究竟是多少，想必也是手機曝光以來用戶比較關注的一個問題。一般來說，電池為2000mAh到3000mAh左右的手機，其機身厚度為6毫米到8毫米，而金立M5的電池容量超過了6000mAh，那么它的機身厚度莫非為16毫米?這個厚度有點夸張，那么12毫米總該有吧?相信不少關注金立M5的朋友都會有這樣的猜測。
事實上，金立M5的機身厚度僅為8.5毫米，尚未突破10毫米，更不要說是12毫米，或者16毫米。對于這樣的電池容量配置，以及這樣的機身厚度，見到金立M5的同事都感到十分驚訝，出乎他們的意料。就目前來說，8.5毫米的機身厚度談不上纖薄，但也不算過于厚重，比如并未配備超大電池的LG G4(注：9.8毫米)和HTC One M9+(注：9.61毫米)機身厚度均逼近了10毫米，對比不難發(fā)現(xiàn)金立M5的難能可貴。
就機身周邊的設計來說，金立M5較為別致，它采用獨特的雙軌邊設計，如圖所示，使得整機頗具質(zhì)感和檔次，握感方面也頗為舒適。需要指出的是，金立M5機身采用一體式設計，后殼無法直接拆卸，其機身側(cè)面放置了多個插槽，其中包括手機卡插槽和MicroSD卡插槽，而電源鍵、音量鍵、3.5毫米耳機插口和MicroUSB數(shù)據(jù)接口等常見配置也都一應俱全，細節(jié)處理考究，彰顯了金立手機的工藝水準。
相對于機身正面來說，金立M5的機身背面設計極為個性，采用三段式設計，如上圖所示，中間部分為銀白色金屬蓋板，兩端則為塑料機身，增加了手機的辨識度，同時也一定程度上影響了手機的美感。另外，它的背殼邊緣位置則為主流的弧線形設計，極大程度上增加了手機握感的舒適度，而位于背部左上角的主攝像頭則與背面平齊，延續(xù)了金立S5.1以來的非“激凸”設計。
