V3的揚(yáng)聲器固定在機(jī)身的后蓋，通過觸點(diǎn)的接觸方式與主板相連且緊密的結(jié)合在一起，在加上透明的共振腔以及位于手機(jī)的邊緣部位。
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航空金屬之謎 摩托羅拉V3拆機(jī)實(shí)錄 Sam,Snoopy/華英雄/heroOne.com  IT.com.cn  2005-1-29
拆下后的主板與機(jī)身后蓋結(jié)合在一起，將其分開后我們可以看到主板的在電路的設(shè)計(jì)及制造的集成度上均十分高，整臺(tái)手機(jī)的處理芯片均集中在這小小的方寸之間，在電路板的選擇上也采用了纖薄的4層PCB板，為V3的超薄提供了有力的條件。為了各芯片之間互不干擾，在芯片上均焊接上了屏蔽罩，也正是因?yàn)槠帘握值年P(guān)系我們這次的拆機(jī)無法了解到V3機(jī)體采用什么樣的處理芯片，從硬件上去分析其構(gòu)造。
V3的揚(yáng)聲器固定在機(jī)身的后蓋，通過觸點(diǎn)的接觸方式與主板相連且緊密的結(jié)合在一起，在加上透明的共振腔以及位于手機(jī)的邊緣部位。
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