探解200萬(wàn)自動(dòng)對(duì)焦 索愛(ài)K750完全拆卸實(shí)錄

當(dāng)一切的零配件都拆下后，我們接下來(lái)便進(jìn)行主板的分析。K750的主板是由多層板壓制，以獲得更為穩(wěn)定的電氣性能，從芯片上的標(biāo)志來(lái)看，K750延用了不少愛(ài)立信生產(chǎn)的芯片，對(duì)于DB2011這顆核心的處理芯片曾在K700中出現(xiàn)，有著同樣的性能表現(xiàn)，至于K750在菜單反應(yīng)以及輸入文字的反應(yīng)速度加快相信是通過(guò)軟件的優(yōu)化而達(dá)到的。

　　這顆采用了NAND技術(shù)的芯片便是K750的內(nèi)存芯片，從芯片上的256的數(shù)字標(biāo)識(shí)我們可以計(jì)算得出該芯片的容量與機(jī)身的內(nèi)存容量一致，均是34M。此種類型的芯片被大量的使用在數(shù)碼相機(jī)的領(lǐng)域，K750的選用以為著其正在朝著數(shù)碼相機(jī)領(lǐng)域發(fā)展。

　　對(duì)于藍(lán)牙芯片的選擇，K750采用了飛利浦的藍(lán)牙SiP（BGB203）技術(shù)方案，高集成的技術(shù)以及支持藍(lán)牙最新的1.2標(biāo)準(zhǔn)。藍(lán)牙芯片SiP包含了連接所需的所有器件：無(wú)線電、基帶、存儲(chǔ)器、濾波器、對(duì)稱-不對(duì)稱轉(zhuǎn)換器和其他分立元件都集成在一起，不僅節(jié)省了手機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)的芯片數(shù)量，還大大的降低了制造的成本。有此藍(lán)牙芯片我們可以看出K750采用了目前最快的藍(lán)牙1.2技術(shù)，讓傳輸快捷輕松。

　　另外一顆飛利浦的芯片則集成了音頻功能，將FM收音機(jī)模塊全內(nèi)置，同時(shí)也提供了音頻、MP3回放以及EQ調(diào)整的能力，是整機(jī)的音效處理芯片。飛利浦在音響方面的造詣大家是有目共睹的，K750上的飛利浦芯片則為其提供了強(qiáng)大的音頻處理能力及優(yōu)秀的音質(zhì)。

　　由于部分芯片被金屬屏蔽蓋的支架遮擋住，因此無(wú)法對(duì)其進(jìn)行分析，下面大家便欣賞下K750主板在細(xì)節(jié)方面的設(shè)計(jì)吧。

　　至此，索尼愛(ài)立信K750的拆卸到此便結(jié)束了，通過(guò)K750的拆機(jī)過(guò)程，我們可以知道索尼愛(ài)立信在K750的設(shè)計(jì)上不僅花了心思，在零配件方面均采用了目前處于主導(dǎo)地位的芯片和配件，有著極高的科技含量。在最后結(jié)束的時(shí)候例牌的為大家送上K750的拆解全家福。