孟昕 
it168 
2010-5-25 
好多個“信達”啊
在打開iPhone 3G前蓋之后，手機內部主板配件便漸漸顯露出來。你或許不認識內部元件的名稱，你或許不知道每部分元件起到的作用，不過你肯定認識這兩個字：信達。在手機內部面板上，隨處可見信達二字，這與之前iPhone底部那張掩人耳目的標簽上的“信達”如出一轍。盡管到目前為止我們還不清楚這個“信達”究竟是何許人也，但可以肯定的是，這塊貼滿標簽的主板肯定被人動過了手腳。
標簽貼封日期為4月20日
如果你還覺得不夠明白，那么不妨看看下面這幾張手機內部的拍攝照片。貼標簽的日期為今年4月20日，看來是一款剛剛被“改造”的機器。此外，在金屬面板的邊緣和接合處還出現(xiàn)了不少“毛邊兒”，做工真是要多糙有多糙......
金屬毛邊兒隨處可見
而除了像小廣告一樣的信達印章外，筆者還發(fā)現(xiàn)這臺iPhone 3G原廠標簽已經被撕毀，看來在我們之前已經有人打開過這款手機了。最嚴重的問題出現(xiàn)在手機主板上半部分的字庫芯片和控制通話功能的CPU上，從下圖中我們可以很清楚的看到這兩塊芯片上的字跡已經模糊不清，上面還有膠粘過的痕跡，顯然這兩塊核心硬件被人拆換過，現(xiàn)在手機上用的零件是從別的機器上拆下來的舊貨。
核心硬件被人拆換
整個主板左下方還有一顆用于控制系統(tǒng)運行的CPU，從其表面清晰的字跡來看，應該還是一個全新硬件。據專業(yè)人士介紹，iPhone 3G在拆換字庫和CPU后很容易出現(xiàn)死機現(xiàn)象，至此我們終于找到了首批31臺翻新機的問題根源。
另一顆CPU完好無損
主板上的標簽字跡模糊
內置電池為原廠貨
iPhone 3G拆解全部零件一覽
