當?shù)貢r間2013年02月25日上午9點，北京時間25日下午16點，久負盛名的行業(yè)年度盛事——MWC 2013（世界移動通訊大會）將又一次在西班牙第二大城市巴塞羅那正式拉開帷幕。與往年的報道略有不同的是，今年的展會我們除了關注三星、諾基亞、中興、華為、華碩、摩托羅拉、HTC、聯(lián)想、酷派、索尼、LG等終端廠商帶來的新品外，還會與這些企業(yè)的老板進行多達15場的高端訪談，縱覽新一年行業(yè)格局。當然，像高通驍龍、NVIDIA Tegra和三星Exynos這樣的芯片廠商也同樣會占據(jù)我們大篇幅的報道。
MWC大展進入第二天日程，許多新品也不斷涌現(xiàn)。繼GBW192首次亮相之后，在國產(chǎn)手機金立展臺當中我們發(fā)現(xiàn)了又一款全新機型--CBT1805。在看到該機正面時一度有種似曾相似的感覺，導致對它的第一反應就是這款CBT1805應該是金立某款國內(nèi)開賣機型的海外版本。但在看到了背后的凱芙拉涂層設計之后，我們才發(fā)現(xiàn)這是一款國內(nèi)外均未亮相過的新品。
金立CBT1805新機首次亮相MWC
金立CBT1805同樣采用直板觸控設計，可以看到簡潔的機身擁有著無按鍵的簡潔風格，同時金屬中框的加入使之與蘋果iPhone有著一定的相似度。不過CBT1805背后采用了凱芙拉涂層設計，可以有效防刮劃以及水濺。它的正面配有一塊4.65英寸的觸摸屏，背后為一枚800萬像素的攝像頭。CBT1805還搭載了Android 4.0的智能操作系統(tǒng)，并設有一顆1.2GHz主頻的雙核處理器。其機身內(nèi)存組合為1GB RAM+4GB ROM，電池容量為1800mAh。
僅有7.2mm的纖薄機身設計
除了以上配置之外我們還發(fā)現(xiàn)了它外形的一個閃光點，那就是該機的纖薄機身。從圖片中你應該也能夠感受到它的超薄視覺沖擊力，在參數(shù)中顯示其機身厚度僅為7.2mm，這應該是目前所有金立手機當中最薄的產(chǎn)品，而且就算是放在當下市售智能手機中這款金立CBT1805也應該能夠處于前五薄的位置，所以這也是它表現(xiàn)主流的另一個輔助證明。
背后的凱芙拉涂層堪稱亮點
凱芙拉涂層應該是金立CBT1805的最大亮點，因為目前只有摩托羅拉旗下產(chǎn)品采用該材質(zhì)，其它國外以及國內(nèi)品牌都很少涉及，而CBT1805應該是第一款國產(chǎn)凱芙拉手機，它此次采用凱芙拉涂層的設計自然讓人感到驚喜。從背后可以看出中國移動LOGO，換句話說未來它肯定會在國內(nèi)上市，但具體開賣時間以及售價目前還不得而知，建議感興趣的朋友不妨鎖定本站的后續(xù)報道。
