驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移動(dòng)平臺(tái)，按照高通的數(shù)字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時(shí)強(qiáng)化了AI性能和整體能效。
根據(jù)知名爆料人Roland以及XDA從廠商固件中挖掘到的信息，此前的驍龍670其實(shí)對(duì)應(yīng)的就是驍龍710，另外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730。
印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料，看起來驍龍730進(jìn)一步彌補(bǔ)了驍龍600和驍龍800之間的差距，非常強(qiáng)悍。
具體來說，驍龍730基于三星8nm LPP工藝打造(理論比10nm LPP節(jié)能10%)，CPU設(shè)計(jì)為“2 Big+6 Little”的大小核設(shè)計(jì)，其中大核是Kryo 4xx系列，主頻2.3GHz，256KB二緩，小核主頻1.8GHz，128KB二緩，且共享1MB三緩。
GPU是Adreno 615，主頻750MHz，最高60FPS@2K。ISP升級(jí)到Spectre 350，最高3200萬像素?cái)z像頭，原生三攝支持。一個(gè)比較大的亮點(diǎn)是獨(dú)立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。
