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05月 09

高能驍龍710/730處理器規(guī)格參數(shù)曝光

編輯:匿名 來源:快科技
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對(duì)比之下,驍龍710僅基于三星10nm LPE工藝(同驍龍835,比14nm性能提升27%,功耗降低40%),同樣是2+6 8核心設(shè)計(jì),Kryo 3xx最高主頻2.2GHz,ISP坎成Spectre 250,顯示屏均支持19:9比例最高3040x1440分辨,10bits色深和HDR10,沒有獨(dú)立的NPU單元。

其它像是射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍(lán)牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。

目前,唯一泄露出來的兩款驍龍710手機(jī)來自小米,代號(hào)分別是“Comet”和“Sirius”。其中,“Comet”擁有OLED屏,安卓8.1系統(tǒng),3100mAh電池;“Sirius”則是帶劉海的OLED屏,安卓8.1系統(tǒng),3120mAh電池,拍照加入了人像模式。

媒體預(yù)計(jì),驍龍710首發(fā)將在2019年上半年,而由于三星的8nm在去年11月才完成驗(yàn)證,根據(jù)一般的流程,驍龍730或許要等到2019年晚些時(shí)候了。

當(dāng)然,由于智能機(jī)整體疲軟,不排除高通和三星方面加快進(jìn)度的做法,尤其是驍龍710。

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