去除機身上的10顆螺絲后，便可將機身背板分離開，機身上的卡扣卡得很嚴實，需要用撬杠沿機身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能順利開啟背板。
撬開卡扣
在小米手機2的發(fā)布會上，雷軍著重介紹了一下小米手機2采用的鋁鎂合金框架，大大增高了整機的強度。
背板分離
鋁鎂合金框架不僅僅起到了保護的作用，同時還是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在與背板分離后，芯片完全暴露出來。另外鋁鎂合金框架還具有一定的導(dǎo)熱功能，一舉多得。
鋁鎂合金框架
鋁鎂合金框架上的屏蔽罩：
屏蔽罩
小米手機一直沒有追求特別薄的設(shè)計，雖然小米手機2相對小米手機1代機型來說是薄了，但并不屬于超薄，相比我們之前拆過的OPPO Finder來說，小米手機2的主板相當大，芯片之間的間隙也很大，不過這樣一來卻換來了更大的電池容量，作為一部發(fā)燒手機，筆者認為這樣的犧牲是很值得的。
主板部分
