四核強(qiáng)芯隱藏很深 小米手機(jī)M2拆機(jī)詳解

下面一起來(lái)看看主板部分，雖然小米手機(jī)2的芯片部分都封裝在了主板的單面，屏蔽罩集成在鋁合金框架上，但這樣反而更加利于筆者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”標(biāo)識(shí)。

MI標(biāo)識(shí)

主板部分的做工非常精致，布局精密，電容、芯片的焊點(diǎn)非常整齊。

主板做工精致

光線感應(yīng)器部分：

光線感應(yīng)器

按鍵部分：

按鍵