獨家：首款英特爾雙核機聯想K900評測

年初聯想和英特爾在CES上發(fā)布了首款使用雙核英特爾處理器的智能手機K900，它的樣子很多網友已經在《北京遇上西雅圖》里看到了。這款手機的實際表現如何呢？請看新浪手機第一時間帶來的評測。

K900正面外觀

機身：超薄 硬朗

K900上手的第一感覺是薄，僅有6.9毫米。它不是目前最薄的智能手機，但因為有一塊5.5英寸的大屏幕，設計者有條件把電池等零件分布到更大的面積上，在視覺上看K900就成了薄薄的一大片。

面積較大的機身映襯6.9毫米的機身顯得更薄

這種薄，在側面看起來會更明顯。K900并非HTC One那種弧形的側面，聯想設計師追求的是整齊劃一，與iPhone 5類似，它的整個機身是平面的，包括攝像頭在內的所有部件沒有凸出的地方。但側面金屬背部側面做了少許弧度處理，沒有90度角，握持感比較舒適。

K900機身側面

將它拿在手中，拇指恰好可以夠到電源鍵。從這些細節(jié)也可以看出聯想對自己的年度旗艦手機比較用心。另外，盡管這款手機的重量達到的162克，但實際拿在手里感覺沒那么重，不會有“贅手”的感覺。

握感尚好

前文已說過，K900的屏幕是5.5英寸，除了聽筒下的lenovo的LOGO，K900并沒在正面做太多修飾，包括聽筒，前置攝像頭等都顯得很低調，與它“面向科技愛好者及商務人士”的定位相符。屏幕熄滅后，整個正面成為一體，顯得簡潔利落。

機身底部金屬耳機口

但遺憾的是，底部的三顆觸控按鍵燈亮度有點高，并且我們也沒發(fā)現有調節(jié)的選項。

另外，如果屏幕邊框做的更窄一點，可以讓屏幕顯得更大。

K900采用一體化機身設計，電池不可更換，microSIM卡槽被安置在側面，需要用卡針才能取出，這個設計與iPhone一致。

側面SIM卡槽