外觀評測：精鋼材質，6.9mm超薄機身
作為聯(lián)想最新旗艦手機，K900在外觀設計方面著實給人眼前一亮的感覺。雖說市面上采用金屬材質的手機并非聯(lián)想K900一款，但該機在材質的選擇、機身設計和制作工藝方面，都能給用戶不一般的感覺。拿在手里的時候，甚至會感覺它更像是一部工藝品。
聯(lián)想K900采用的是5.5英寸的IPS硬屏，顏色對比度更高，色彩也更加飽和，看上去屏幕更加鮮活。1080×1920像素的分辨率，高達400+ 的PPI，屏幕顯示的細膩程度是可以想象的，非常贊。這也是目前手機屏幕中頂級的配置了。
如果不點亮手機屏幕，整機正面幾乎全為黑色，甚至如果不仔細看都無法看到屏幕和邊框。點亮屏幕之后，細膩的顯示效果盡顯，屏幕下方的觸控按鍵為三個。使用的時候有背光，從左向右依次是菜單鍵、Home鍵和返回鍵。觸控靈敏度沒有任何問題。
如果說機身正面還不能完全提起你對該機的興趣的話，那么機身背面的設計相信絕對會打動電腦前的你了。全金屬精鋼材質的選擇、拉絲條紋背板設計、奢華的太陽紋，第一眼看到的時候，很難想象這是一部可能將會量產(chǎn)數(shù)百萬的智能手機，真的像是工藝品。這樣的驚艷之作，也體現(xiàn)了聯(lián)想手機的整體水平的進步。
機身主攝像頭像素為1300萬，配有雙LED補光燈，詳細的樣張在文章最后會有展示。另外弱弱的說一句，攝像頭與機身后蓋完全持平，沒有絲毫凸起喔！
熟悉聯(lián)想K900的網(wǎng)友應該知道，該機采用的是英特爾平臺，所以機身后蓋印有Intel的logo。準確說聯(lián)想K900是首款采用英特爾凌動 Z2580四線程處理器的智能手機，該芯片主頻達到了2.0GHz，文章后面會對其進行性能方面的相關測試。
放大看細節(jié)，聯(lián)想K900全部采用了個性雪花鉚釘，與十字鉚釘相比更加美觀。
聯(lián)想K900采用的是Micro SIM卡，也就是我們俗稱的“小卡”，這也是目前主流高端手機采用的規(guī)格，與蘋果iPhone4/iPhone4S的手機卡相同，這樣的設計主要原因是為了讓機身更加輕薄。SIM卡卡槽需要使用卡針才能取出。
除了精鋼材質的選擇以外，6.9mm的機身厚度，可以說是整機外觀設計的最大亮點之一了。筆者讓很多同事試玩聯(lián)想K900，均對該機材質的選擇和纖薄的機身贊賞有加。另外機身側邊的金屬按鍵與整機材質相同，讓手機從視覺上看更加和諧。按鍵手感方面清脆、靈敏，與iPhone電源鍵手感基本相同。
比iPhone4大了太多
外觀評測總結：當iPhone5出現(xiàn)的時候，很多人說手機的外觀設計很難再有突破，而聯(lián)想K900的出現(xiàn)硬生生的打破了這種說法。同樣采用金屬機身，但精鋼材質顯然無論從手感還是質量方面，都要更加硬朗。不僅不易沾染指紋，而且更不存在掉漆的說法。整機做工方面，稱得上做到了這個時代的極致。
