威武霸氣 小米3代處理器解析
從目前掌握的情況來看，小米3代的處理器將分為Tegra 4和驍龍800兩個(gè)版本，前者主要用于移動(dòng)版，支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，而后者則用戶聯(lián)通/電信版，支持WCDMA/CDMA2000網(wǎng)絡(luò)。至于5英寸1080p屏幕、2GB內(nèi)存、16/32GB機(jī)身存儲空間、1300萬像素后置攝像頭等配置方面兩款手機(jī)不會有任何區(qū)別。由于目前掌握的資料有限，因此我們暫時(shí)只能對這兩款處理器進(jìn)行解析，未來會給大家?guī)硗暾?a target="_blank">小米3代配置解析。
Tegra 4是全球首款Cortex-A15架構(gòu)的四核心處理器，代號為“Wayne”，相比Tegra 3來說它并沒有增加核心數(shù)量，但將內(nèi)核架構(gòu)從Cortex-A9升級到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心設(shè)計(jì)，即具備四顆主核芯和一顆省電核心。Tegra 4內(nèi)部擁有72個(gè)GPU核心單元，GPU處理能力號稱是Tegra 3的六倍以上。
Tegra 4處理器采用臺積電的的28nm HPL工藝制造，和28nm HPM工藝不同的是它更加注漏電率與性能之間的平衡。Tegra 4處理器內(nèi)部的四顆Cortex-A15架構(gòu)的核心最高頻率可達(dá)1.9GHz左右，另外其內(nèi)存支持也從Tegra 3的單通道升級至雙通道。
Tegra 4處理器并沒有集成基帶芯片，如果使用在手機(jī)上，廠商需要單獨(dú)配備一顆基帶，本次小米3就單獨(dú)配備了一顆支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片，具體型號還有待查證。
此外小米3的采用這顆Tegra 4并不是Shield掌機(jī)中那顆，它的代號為AP40，和原版T40相比精簡了部分在手機(jī)上用不到的功能，并在一定程度上降低了頻率，發(fā)熱控制能力也更加完善，TDP從Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手機(jī)的需求，同時(shí)也帶來了發(fā)熱量的降低。
驍龍800是目前唯一一款能夠在性能方面與Tegra 4抗衡的產(chǎn)品(Exynos 5410顯然還不夠資格，Exynos 5420只是紙面發(fā)布)，它在設(shè)計(jì)之初就是為智能手機(jī)而生的，因此相對Tegra 4來說更加適用于手機(jī)，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅產(chǎn)品均采用了驍龍800。
驍龍800內(nèi)部集成了四顆Karit 400架構(gòu)的CPU核心，采用臺積電28nm HPM工藝制造，該工藝是專為高性能移動(dòng)處理器而生的，讓驍龍800每顆核心的最高頻率均可達(dá)到2.3GHz。此外Krait是異步對稱多處理(aSMP)架構(gòu)，號稱能夠提供每核峰值性能的動(dòng)態(tài)功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續(xù)航時(shí)間。
驍龍800處理器搭載的GPU為Adreno 330，相比上一代Adreno 320來說其圖形處理能力最高可以提升50%，支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender等技術(shù)。此外，驍龍800還支持800MHz的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存，帶寬可達(dá)12.8GBps，更是4K視頻錄制及播放功能。
和Tegra 4不同的是驍龍800處理器直接集成了基帶芯片，而且還是高通自家的第三代4G LTE產(chǎn)品，能夠支持TD LTE、FDD LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及GSM等網(wǎng)絡(luò)模式，是一顆“全球通”產(chǎn)品。
當(dāng)然也許一些廠商并不能用到這么多的網(wǎng)絡(luò)制式，因此驍龍800系列共提供了MSM8974(LTE)、MSM8674(CDMA)、MSM8274(WCDMA)以及MSM8074(無基帶)這四款型號可選，據(jù)稱小米3采用的是MSM8074單獨(dú)搭配基帶芯片的解決方案。
