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12月 17

華為Mate9保時捷設(shè)計評測:萬元超蘋果

編輯:匿名 來源:中關(guān)村
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華為Mate9保時捷評測—麒麟950

每年看到華為手機,總能想到當年的K3V2,性能不高、特別是偏門的GPU適配性略等于無的窘?jīng)r很難讓當年的華為手機有信心主推性能表現(xiàn);可今時不同往日,這一情況從麒麟910時代開始有所改觀,期間經(jīng)歷920、925等,直到里程碑式的麒麟950 CPU性能已經(jīng)可以與當年的旗艦一搏。

麒麟處理器發(fā)展

此時距離麒麟960的正式公布尚不足一月,這也是同去年的950首次商用Cortex-A72微架構(gòu)一樣,首次商用Cortex-A73微架構(gòu)以及ARM新一代GPU Mali-G71的重磅新品;CPU部分組成為4xA73@2.4GHz+4xA53@1.8GHz,性能提升15%(單核10%、多核18%)。

A73架構(gòu)圖(圖片來自ARM)

而GPU部分為Mali-G71,Bifrost架構(gòu)的首款產(chǎn)品(不同于此前Utgard架構(gòu)的Mali-XXX比如Mali-400,和Midgard架構(gòu)的Mali-TXXX比如最新的Mali-T880,Bifrost架構(gòu)以后都將以Mali-GXX命名),GPU性能提升180%、整體能效提升了20%。麒麟960所搭配的Mali-G71八個渲染核心的配置居于ARM對G71布局的中上位置,更高的16、32核心這樣的配置顯然留給了未來性能需求更高的VR領(lǐng)域。

G71屬于新Bifrost架構(gòu)(圖片來自ARM)

麒麟960采用八核GPU(圖片來自ARM)

網(wǎng)絡(luò)部分也一改Mate 7、Mate 8兩代僅支持LTE Cat。6的狀況,提供支持4載波聚合、4*4MIMO,全球頻段整合CDMA(麒麟650后第二次),下行Cat。12上行Cat。13,最高速率600Mbps,開始全系支持CDMA,無需外掛其他芯片。

麒麟960采用了Hybrid混合對焦技術(shù),能夠根據(jù)拍照環(huán)境智能選擇最合適的對焦模式,升級的PrimISP 2.0內(nèi)置高清HD硬件深度圖形處理器,增強光學變焦效果,支持4K視頻防抖;同時還支持黑白雙攝像頭實時處理技術(shù),捕捉更多細節(jié),這些特性也顯然正對剛剛發(fā)布的Mate 9。

Cortex-A73:功耗優(yōu)化多過性能

雖然命名上Cortex-A73看似是A72的升級,但是從技術(shù)層面講,它其實是A17的進化版本,整體微架構(gòu)、流水線、寬度設(shè)計都與之類似,反而和A72差別很大,并且,A73也沒有保留A72的三發(fā)射,而是采用了與之前的Sophia家族微架構(gòu)相同的雙發(fā)射。而ARM此次的宣傳顯然也是側(cè)重能效而非性能,對于前兩代動輒5W甚至10W的峰值功耗來說,ARM期待Cortex-A73能夠長效的保持高性能,而不是因為短暫高頻運行后發(fā)熱降頻,換句話說,要持久…

對比一下A73與A72的流水線圖,你就能發(fā)現(xiàn)設(shè)計思路上的顯著不同。Cortex-A72采用了15級以上的亂序流水線設(shè)計、128位預(yù)取指令、3發(fā)射解碼、每個時鐘周期分配最多5個微操作、滿足最多7個發(fā)射隊列進入8個執(zhí)行流水線。

而A73的設(shè)計頗似A17,流水線深度較A72有所減少,預(yù)取階段從A72的5級減少為4級,進入浮點流水線的微操作還經(jīng)過一個額外的取指階段,整個流水線只有11~12級。

由此可以看出A73的設(shè)計基于跟A17相同的邏輯,通過優(yōu)化流水線、資源和接口來在可實現(xiàn)的最小功耗水平上獲取最高的性能。ARM也表示他們還特別進行了32位/64位狀態(tài)下的平衡優(yōu)化。

性能提升上,ARM表示A73在所有重要的移動應(yīng)用上都具備超越A72的性能表現(xiàn),不過給出的對比倒是不多,比如BBench網(wǎng)頁載入測試性能相比A72提升10%,F(xiàn)FMEG解碼多媒體性能提升5%,內(nèi)存存取性能提升15%。

而更被看重的性能方面,整數(shù)應(yīng)用當中A73有25%的功耗降低,浮點和二級緩存應(yīng)用當中有30%左右的降低,ARM也表示在相同的頻率下,A73整體相對于A72有著20%的功耗降低

10nm制程讓A73的尺寸在相同性能下比A72小25%,因此雙核A73的尺寸基本跟四核A53相同,特別是在如今眾多采用4+4 A53設(shè)計的處理器性能表現(xiàn)并不搶眼的情況下,這一組合有望被2xA73+4xA53的設(shè)計替代,在核數(shù)減少單線程性能大幅提升的同時保持相同的芯片面積。

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