分離完畢
主板正面元件較少,只有藍(lán)牙模塊,LCD控制電路和MINI SD卡槽在上面,布局非常的寬松,主板的上半部,對(duì)應(yīng)的是LCD屏幕的位置是主板上大面積的金屬屏蔽層,可以有效的阻斷RF,TF,CPU部分發(fā)射出來的高頻雜波,給顯示部分一個(gè)“純凈”的空間,這就是X8為什么顯示效果如此出色的原因。
主板背面,主要的電路都在這里,主要有三部分組成 ,主處理器部分(包括CPU,內(nèi)存,閃存,外設(shè)控制器),信號(hào)發(fā)送接收部分(RF,TF芯片),攝像頭部分