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聯(lián)想
03月 09

首款2GHz英特爾雙核 聯(lián)想K900體驗評測

編輯:丁建一 來源:天極網(wǎng)手機頻道
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雖然聯(lián)想K900外形看起來比較霸氣,但是整個機身的厚度僅為6.9mm,這對于如此大屏幕手機來說顯出精湛的做工,同時配合聯(lián)想獨有的“條紋”外觀,也加強了機身的超薄感。


圖為:聯(lián)想K900 手機

此外,由于聯(lián)想K900采用一體式模具,所以不僅電池不可拆卸,micro SIM卡槽也被設(shè)計在了機身的右側(cè),不過需要“卡針”的幫助才能取出。同時被設(shè)計在機身右側(cè)的還有電源/解鎖鍵。


圖為:聯(lián)想K900 手機


圖為:聯(lián)想K900 手機


圖為:聯(lián)想K900 手機

而在機身的左側(cè),被安置了音量調(diào)節(jié)鍵,機身底部則是3.5mm耳機插孔和USB借口的位置。頂部無任何按鍵。

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